SK하이닉스가 곽노정 SK하이닉스 CEO(가운데)가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 마이크 브런(Mike Braun) 인디애나 주지사(왼쪽), 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀대학교 총장(오른쪽) 등 참석자들과 함께 착공을 알리는 버튼을 누른 뒤 축하 박수를 치고 있다. (SK하이닉스 제공)[소비자경제] 이동윤 기자 = 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼가 미국 인디애나에서 '메이드 인 USA' HBM으로 완성되는 새로운 한미 AI 메모리 생산 체계가 만들어진다.
AI 메모리 시장을 이끌어온 SK하이닉스가 40억달러 이상을 투자해 미국에 첫 HBM 생산거점을 구축하고 한국의 생산 역량과 미국의 고객·연구 생태계를 하나로 연결한다.
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 28일 밝혔다. 어드밴스드 패키징은 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 반도체 후공정 기술이다.
기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장, 강경화 주미 한국대사가 참석했다. SK그룹에서는 유정준 미주총괄 부회장과 이형희 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO 등이 자리를 함께했다.
곽노정 SK하이닉스 CEO가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. (SK하이닉스 제공)40억달러 투자...2029년 '메이드 인 USA' HBM 양산
SK하이닉스가 인디애나에 짓는 팹에는 총 40억달러 이상이 투입된다. 2028년 10월 클린룸 완공을 거쳐 2029년 하반기 차세대 HBM 양산에 들어갈 예정이다. 향후 약 1000명의 인력이 생산시설을 운영하며 미국 내 SK하이닉스 HBM 공급의 핵심 역할을 맡게 된다.
인디애나 팹의 핵심은 한국과 미국의 생산 체계를 긴밀하게 연결하는 데 있다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 인디애나로 보내고 현지에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 'Made in USA' HBM 제품으로 완성해 미국 고객에게 공급하는 구조다. 한국의 반도체 제조 경쟁력과 미국의 AI 고객 기반을 연결하는 새로운 공급망이 만들어지는 셈이다.
생산라인과 함께 '어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드'도 구축한다. 고객과 대학, 비즈니스 파트너가 차세대 패키지 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 신속하게 진행할 수 있는 연구 기반을 마련한다.
토드 영 상원의원은 이번 프로젝트에 대해 "양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며, 미래 기술이 바로 이곳 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라며 "앞으로 수십 년간 이 투자가 인디애나 주민들과 우리 국가에 미칠 긍정적인 영향을 기대한다"고 말했다.
마이크 브런 인디애나 주지사는 "미국의 차세대 혁신을 이끌 이번 프로젝트는 인디애나주에 수천 개의 양질의 일자리를 창출해 지역 경제 발전을 활성화하고, 나아가 인디애나가 미래 첨단 산업의 중심지로 도약하는 핵심적인 계기가 될 것"이라고 환영의 뜻을 밝혔다.
곽노정 SK하이닉스 CEO가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. (SK하이닉스 제공)100여개 협력사 진출 논의...7000개 직간접 일자리
SK하이닉스의 투자는 생산시설 하나를 건설하는 데 그치지 않고 현지 반도체 생태계 확대와도 연결된다. 현재 100곳이 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있으며, SK하이닉스는 미국 기업들과 함께 팹 건설과 운영 과정에서 약 7000개의 직간접 일자리를 창출할 계획이다.
강경화 주미 한국대사는 "SK하이닉스의 인디애나 투자는 단순한 반도체 생산 시설 투자가 아닌, 미국 내 첫 AI 메모리 생산 시설 및 R&D 센터 구축"이라며 반도체 인재 육성과 정부·외부 기관 협력을 강화할 수 있는 모델이라고 평가했다.
현지 대학과의 기술·인재 협력도 강화한다. SK하이닉스는 이날 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야 연구개발 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합과 어드밴스드 패키징 기술을 공동 연구하고, SK하이닉스는 미 중서부 주요 대학과 연구기관으로 협력 범위를 넓혀 전문 인재 육성과 확보에도 힘을 쏟을 계획이다.
곽노정 SK하이닉스 CEO가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 기자간담회에서 사업 전략 및 투자 비전을 설명하고 있다. (SK하이닉스 제공)주한미군 전역 장병 채용도 연계
인디애나주와 한국의 오랜 인연을 잇는 채용 협력도 추진한다. 인디애나는 한국전쟁 당시 약 14만명의 장병을 파병한 지역으로, SK그룹은 주한미군 전역 군인들에게 새로운 일자리와 도전 기회를 제공하기로 했다.
이를 위해 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 '주한미군 전역 장병 취업 플랫폼'에 고용 기업으로 참여한다. 대규모 반도체 투자와 현지 고용을 한미 간 산업·인재 교류로 연결한다는 취지다.
곽노정 SK하이닉스 CEO는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날"이라며 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 말했다. 이어 "미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.
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