삼성전자와 AMD가 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 공식화하며 글로벌 반도체 패권 경쟁의 중심에서 또 한 번 강력한 '연합 전선'을 구축했다.

AI 시대의 핵심 인프라를 둘러싼 경쟁이 격화되는 가운데, 이번 협력은 단순한 파트너십을 넘어 시장 판도를 뒤흔들 전략적 선택으로 평가된다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 주요 경영진이 참석해, AI 반도체 생태계 주도권 확보를 위한 협력 의지를 분명히 했다.

전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다"며 "HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 아우르는 삼성의 턴키 역량을 바탕으로 AMD의 AI 로드맵을 강력하게 지원할 것"이라고 강조했다. 이는 단순한 부품 공급을 넘어, AI 시스템 전반을 함께 설계하고 최적화하는 '전략적 동반자'로 나아가겠다는 선언에 가깝다.

리사 수 AMD CEO 역시 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기대된다"고 밝혔다. 양사의 기술 결합이 가져올 시너지가 AI 시장의 경쟁 구도를 바꿀 수 있다는 자신감이 읽힌다.

이번 협력의 핵심은 단연 'HBM4'다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 탑재될 HBM4의 우선 공급업체로 지정되며, 차세대 고대역폭 메모리 시장에서 결정적 우위를 확보하게 됐다. 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율성을 갖춘 삼성의 HBM4는 AI 모델 학습과 추론 성능을 극대화하는 핵심 요소로 꼽힌다.

특히 삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술 기반 HBM4를 지난 2월부터 양산하며 기술 리더십을 입증한 상태다. 이번 AMD 공급을 계기로 HBM 시장 주도권을 더욱 공고히 하겠다는 전략이다. 이미 MI350X, MI355 등 AMD 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급해 온 경험까지 더해지며, 양사의 협력은 더욱 깊어질 전망이다.

양사는 메모리 분야를 넘어 AI 데이터센터 전반으로 협력 범위를 확대한다. AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 'Helios'와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 공동 개발에도 나선다. 여기에 AMD 차세대 제품의 파운드리 생산 협력까지 논의하며, 설계부터 생산, 패키징까지 이어지는 '완결형 반도체 협력 구조'를 구축해 나갈 계획이다.

이 같은 움직임은 단순한 기술 협력을 넘어 글로벌 빅테크 간 'AI 인프라 동맹' 경쟁이 본격화되고 있음을 보여준다. 특히 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 삼성전자의 턴키 전략은 AI 시대에 더욱 강력한 경쟁력으로 작용하고 있다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력을 이어온 '검증된 파트너'다. 이번 MOU를 통해 양사는 AI·데이터센터용 차세대 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 한층 강화하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공한다는 공동 목표를 분명히 했다.

[소비자경제] 이동윤 기자 =  

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