[소비자경제] 이동윤 기자 = 삼성전자가 엔비디아와 손잡고 반도체 개발과 생산 전 과정에 인공지능(AI)을 결합한 차세대 'AI 팩토리'를 구축하며 글로벌 제조 패러다임 전환에 나선다.

삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 반도체 제조 데이터를 실시간 수집·학습·판단하는 지능형 제조 플랫폼을 구축한다고 밝혔다. 설계부터 공정, 장비, 품질관리까지 반도체 생산 전 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는 공장'으로 진화한다는 목표다.

특히 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 5만개 이상을 도입해 AI 기반 제조 인프라를 확대하고, 엔비디아 시뮬레이션 플랫폼 '옴니버스(Omniverse)'를 활용한 디지털 트윈 공장 구현도 가속화할 계획이다. 삼성전자는 이를 통해 반도체 개발·양산 주기를 단축하고, 품질 경쟁력과 제조 효율성을 혁신적으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대했다.

글로벌 확장 전략도 병행된다. 삼성전자는 국내 공장을 시작으로 미국 테일러 등 해외 주요 생산거점에 AI 팩토리 노하우를 적용해 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화를 완성한다는 방침이다.

국가 제조업 전반에 미칠 파급력도 주목된다. 삼성전자는 국내 팹리스, 장비, 소재 기업과 협력을 확대하고 AI 기반 제조 도구를 공동 개발하는 한편, 중소기업 공장을 지능형 스마트공장으로 고도화하는 '스마트공장 3.0' 사업도 지속적으로 추진할 계획이다. 

양사는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술 또한 고도화해 제조생산뿐 아니라 물류·서비스 영역으로 AI 생태계를 확장한다는 전략이다. 삼성전자는 엔비디아 플랫폼을 기반으로 자율 판단·작동이 가능한 지능형 로봇 상용화를 추진 중이다.

차세대 통신 기술 협력도 포함된다. 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 손잡고 AI 기반 지능형 기지국(AI-RAN) 기술의 연구·실증을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. AI-RAN은 물리적 AI 서비스 구현의 핵심 인프라로 평가된다.

메모리와 파운드리 분야에서도 동맹이 강화된다. 삼성은 HBM3E, HBM4, GDDR7, SOCAMM2 등 차세대 메모리 공급을 확대하고 파운드리 협력을 강화해 AI 반도체 생태계에서 양사 입지를 공고히 할 계획이다. 특히 삼성전자 HBM4는 JEDEC 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상의 성능을 확보해 글로벌 경쟁력을 입증했다.

삼성전자는 "엔비디아 그래픽카드에 D램을 공급한 것을 시작으로 파운드리 분야까지 파트너십을 지속적으로 강화해 왔다"며 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로, 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"고 밝혔다.

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